A. 建一個LED燈具生產車間需要哪些設備
小的一個電源，幾把鉻鐵就可以了!
大的就不好說了，迴流焊，流水線等電子加工廠用的工具都要!
B. LED燈具製造過程中需要哪些設備急！
擴晶機（把晶片擴開，便於固晶）--顯微鏡（固晶時需要放大）--烘烤機（每個工序完成內後都得烘烤）--焊線機（晶片容與支架導電）--點膠機（白光需要用到，普光不用）--抽真空的機器（外封膠時需要抽真空）--灌膠機（封外封膠用）--排測儀（檢測燈珠是否不良及漏電）--切腳機（前後切各一套）--分光機（分亮度/顏色/電壓用）
以上這些機器是最基本設備了。
C. 生產LED燈具需要那些設備
看你想做多大復規模的了。制
如果只是開個手工作坊，招幾個人就可以搞的，投入應該5萬以內就行了。
如果要進一些自動焊接的設備，波峰焊、迴流焊什麼的，二手的設備投入也得30~50玩左右。
如果磨具什麼的再自己開，那投入將更大
D. LED燈具生產需要什麼設備希望能具體一些
1、迴流焊，直流電源，電烙鐵，貼片機（可以不要，人工貼），示波器，電能測量儀或者功率表。燈具配件可以在網上找到的，恆流電源也可以買現成的。
E. 製造工程照明燈具需要哪些設備
你從事三年工程照明燈具銷售，對產品的生產竟然一無所知。。。。真是成吉思汗。。。
有心做的話才會去了解這個行業的。。。。加油吧！
F. LED燈具生產設備有哪些
LED燈具生產設備：流水線、波峰焊、迴流焊、剝線機、移印機、激光打標機、老化台、電烙鐵、電器電工必備工具，以及一些扳手類，車床類、貨架類、相關制工具夾具，變頻電源，耐壓機，這些事大部分設備。
1、迴流焊
迴流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。
2、剝線機
剝線機就是將電線等外包裹的塑料包皮與金屬芯剝離的機器。由於線徑大小及線的材料及組成不一樣有不同的適宜機型：短細線型、大平方型，排線型，護套線，同軸線型等電腦剝線機。
3、波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，並由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊錫條。
4、激光打標機
激光打標機應用於電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金製品、工具配件、精密器械、眼鏡鍾表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材。
5、老化台
老化台是電子元器件的老化設備。本實用新型採用抽屜式積木結構將各功能箱與機櫃組合在一起.老化箱與老化板之間採用活板結構。
G. 家用燈具生產須要哪些設備想搞燈具廠，能具體點最好，主要做金屬框架的那種。
軋邊機，壓機，拋光機，金屬電鍍，注塑機，鑽床，車床，燈具檢驗設備，燈具試驗設備，等等。
H. 我想投資建個LED燈具生產線要購買那些設備
那要看你做什麼樣的燈具組裝
如果是LED SMD的話 那麼迴流焊這個必要,擺燈的還有一個什麼機的我專一下了屬不知道名字了,就是專門用來擺SMD燈珠的,在就是一些小的了,烙鐵 測試電源,老化電源 積分球 太多了,如果有防水的那還有真空機,電子稱 有點多,我一下也說不清
如果你是做一射燈(所有零部件全采購) 一些簡單的組裝 那麼一個電了稱 電烙鐵 測試電源 老化電源可能了,也沒有什麼東西
如果有什麼不懂的可以加我
I. 請問生產LED 照明燈具的外殼需要哪些設備
看下什麼外殼啊，很多是車的，那個就比較簡單，還有一些是壓鑄的。甚至是塑膠的，版這些就需要開模具權了。
可以找下一燈論壇的人幫你吧，他們是專業做燈具設計的，是些在職的LED工程師，可以幫你負責產品的設計
網路裡面搜
LED
燈具論壇
。可以看到一燈論壇，一燈嘎嘎的QQ：9
3
4
8
9
3
8
J. 我想開個手工作坊的LED燈具廠，需要哪些設備
LED節能燈的工作原理及原理圖
LED我做了一年多，驅動方面不難，網上資料也很多，你可以看看。我覺得對LED本身的了解更為重要，只有摸清了它的脾氣，才能設計出好的驅動來。前段時間去上海參加了國際LED技術展，頗有收獲，把LED原理方面的最新資料整理如下，但是貼不上圖，希望對你有所幫助：
1、LED發光機理
PN結的端電壓構成一定勢壘，當加正向偏置電壓時勢壘下降，P區和N區的多數載流子向對方擴散。由於電子遷移率比空穴遷移率大得多，所以會出現大量電子向P區擴散，構成對P區少數載流子的注入。這些電子與價帶上的空穴復合，復合時得到的能量以光能的形式釋放出去。這就是PN結發光的原理。
2、LED發光效率
一般稱為組件的外部量子效率，其為組件的內部量子效率與組件的取出效率的乘積。所謂組件的內部量子效率，其實就是組件本身的電光轉換效率，主要與組件本身的特性（如組件材料的能帶、缺陷、雜質）、組件的壘晶組成及結構等相關。而組件的取出效率則指的是組件內部產生的光子，在經過組件本身的吸收、折射、反射後，實際在組件外部可測量到的光子數目。因此，關於取出效率的因素包括了組件材料本身的吸收、組件的幾何結構、組件及封裝材料的折射率差及組件結構的散射特性等。而組件的內部量子效率與組件的取出效率的乘積，就是整個組件的發光效果，也就是組件的外部量子效率。早期組件發展集中在提高其內部量子效率，主要方法是通過提高壘晶的質量及改變壘晶的結構，使電能不易轉換成熱能，進而間接提高LED的發光效率，從而可獲得70%左右的理論內部量子效率，但是這樣的內部量子效率幾乎已經接近理論上的極限。在這樣的狀況下，光靠提高組件的內部量子效率是不可能提高組件的總光量的，因此提高組件的取出效率便成為重要的研究課題。目前的方法主要是：晶粒外型的改變——TIP結構，表面粗化技術。
3、LED電氣特性：電流控制型器件，負載特性類似PN結的UI曲線，正向導通電壓的極小變化會引起正向電流的很大變化（指數級別），反向漏電流很小，有反向擊穿電壓。在實際使用中，應選擇。LED正向電壓隨溫度升高而變小，具有負溫度系數。LED消耗功率，一部分轉化為光能，這是我們需要的。剩下的就轉化為熱能，使結溫升高。散發的熱量（功率）可表示為 。
4、LED光學特性：LED提供的是半寬度很大的單色光，由於半導體的能隙隨溫度的上升而減小，因此它所發射的峰值波長隨溫度的上升而增長，即光譜紅移，溫度系數為+2~3A/ 。LED發光亮度L與正向電流 近似成比例：，K為比例系數。電流增大，發光亮度也近似增大。另外發光亮度也與環境溫度有關，環境溫度高時，復合效率下降，發光強度減小。
5、LED熱學特性：小電流下，LED溫升不明顯。若環境溫度較高，LED的主波長就會紅移，亮度會下降，發光均勻性、一致性變差。尤其點陣、大顯示屏的溫升對LED的可靠性、穩定性影響更為顯著。所以散熱設計很關鍵。
6、LED壽命：LED的長時間工作會光衰引起老化，尤其對大功率LED來說，光衰問題更加嚴重。在衡量LED的壽命時，僅僅以燈的損壞來作為LED壽命的終點是遠遠不夠的，應該以LED的光衰減百分比來規定LED的壽命，比如35%，這樣更有意義。
7、大功率LED封裝：主要考慮散熱和出光。散熱方面，用銅基熱襯，再連接到鋁基散熱器上，晶粒與熱襯之間以錫片焊作為連接，這種散熱方式效果較好，性價比較高。出光方面，採用晶元倒裝技術，並在底面和側面增加反射面反射出浪費的光能，這樣可以獲得更多的有消出光。
8、白光LED：類自然光譜白光LED主要有三種：第一種是比較成熟且已商業化的藍光晶元+黃色熒光粉來獲得白光，這種白光成本最低，但是藍光晶粒發光波長的偏移、強度的變化及熒光粉塗布厚度的改變均會影響白光的均勻度，而且光譜呈帶狀較窄，色彩不全，色溫偏高，顯色性偏低，燈光對眼睛不柔和不協調。人眼經過進化最適應的是太陽光，白熾燈的連續光譜是最好的，色溫為2500K，顯色指數為100。所以這種白光還需要改進，比如加多發光過程來改善光譜，使之連續且足夠寬。第二種是紫外光或紫光晶元+紅、藍、綠三基色熒光粉來獲得白光，發光原理類似於日光燈，該方法顯色性更好，而且UV-LED不參與白光的配色，所以UV-LED波長與強度的波動對於配出的白光而言不會特別地敏感，並可由各色熒光粉的選擇和配比，調制出可接受色溫及演色性的白光。但同樣存在所用熒光粉有效轉化效率低，尤其是紅色熒光粉的效率需要大幅度提高的問題。這類熒光粉發光穩定性差、光衰較大、配合熒光粉紫外光波長的選擇、UV-LED製作的難度及抗UV封裝材料的開發也是需要克服的困難。第三種是利用三基色原理將RGB三種超高亮度LED混合成白光，該方法的優點是不需經過熒光粉的轉換而直接配出白光，除了可避免熒光粉轉換的損失而得到較佳的發光效率外，更可以分開控制紅、綠、藍光LED的發光強度，達成全彩的變色效果（可變色溫），並可由LED波長及強度的選擇得到較佳的演色性。但這種辦法的問題是綠光的轉換效率低，混光困難，驅動電路設計復雜。另外，由於這三種光色都是熱源，散熱問題更是其它封裝形式的3倍，增加了使用上的困難。偏振LED和三波長全彩化的白光LED將是未來的發展方向