1. LED燈的技術核心是什麼
LED光源技術特點是什麼？雯昕燈具告訴你
這里我就來說一說現在算比較版好的光源那權就是LED光源，如果還是使用的這種LED台燈看書寫作業的話你就會發現眼睛不容易疲勞，這種技術有以下幾個特點：
1、採用低電壓供電不像傳統燈泡採用220v直接供電，這樣就保證了安全性。尤其是小孩子用的台燈如果是普通220v的電壓就不太安全。
2、技術性更強，其獨特的發光原理使得LED燈的銷量很高消耗的能量是同光效的白熾燈的20%左右。
3、適用性：led可以做成單獨的一個個小單元 ，因此可以制備成各種形狀元器件，對環境的適應能力強。
4、穩到運行時間長：官方介紹即使是使用10萬小時，光的衰減也只有50% 左右。
5、照明反應時間短：這里做個形象的比喻「如果普通白熾燈的響應時間為一年，那麼led燈的響應時間只要一個小時級。
6、環保：有害金屬汞的含量趨近於零。
7、如果要改變燈光顏色只需調節電壓即可不想普通燈那樣麻煩。
2. led燈具的工作原理是什麼
LED光源作為綠色、節能、省電、長壽命的第四代照明燈具而異軍突起、廣受關注、如火如荼地迅速發展。目前的LED光源是低電壓（VF=2→3.6V）、大電流（IF=200→1500mA）工作的半導體器件，必須提供合適的直流流才能正常發光。 直流（DC）驅動LED光源發光的技術已經越來越成熟。
由於我們日常照明使用的電源是高壓交流（AC 100～220V），所以必須使用降壓的技術來獲得較低的電壓，常用的是變壓器或開關電源降壓，然後將交流（AC）變換成直流（DC），再變換成直流恆流源，才能促使LED光源發光。因此直流驅動LED光源的系統應用方案必然是：變壓器+整流（或開關電源）+恆流源。
LED燈具里必然要有一定的空間來安置這個模塊，但是對於E27標准螺口的燈具來說空間十分有限，很難安置。無論是經由變壓器+整流或是開關電源降壓，系統都會有一定量的損耗，DC LED在交流、直流之間轉換時約15%～30%的電力被損耗，系統效率很難做到90%以上。一個原子中的電子有很多能級，當電子從高能級向低能級跳變時，電子的能量就減少了，而減少的能量則轉變成光子發射出去。大量的這些光子就是激光了。
LED發光原理類似。不過不同的是，LED並不是通過原子內部的電子躍變來發光的，而是通過將電壓加在LED的PN結兩端，使PN結本身形成一個能級（實際上，是一系列的能級），然後電子在這個能級上躍變並產生光子來發光的。
3. LED燈具的最大特點是什麼
led燈特點工作電壓低，工作電流小，響應時間短，抗沖擊和抗震性能好，可靠性高，壽命長，可以調制電流的強弱來控制光的強弱 說白了就是省電，不容易壞。。
LED最大的有點是節能。
LED水晶燈包括燈罩、固定該燈罩的基座、位於基座頂端的燈頭，燈罩內設置若干與燈頭電連接的線路板；各線路板上安裝ＬＥＤ顆粒和水晶。
led燈優點光源無紫外線、紅外線等輻射，且能避免熒光燈管破裂溢出的汞等污染物質，廢舊燈管可回收再利用；ＬＥＤ分散在獨立的條形板上，增大了光源的發光體積，外形優美、成本低廉；通過對條形板的合理布局，克服了ＬＥＤ發光角度的局限，達到了立體效果，使燈的光線全形度化。本實用新型可完全代替傳統鎢絲水晶燈和節能燈水晶燈，亮度可以與節能燈相媲美，色溫比節能燈更容易控制、更節能，完全可以替代其他光源的水晶燈。led燈安裝方法
1、將金屬燈體與金屬掛板拆開分離，把背面金屬掛歷板邊角上的螺絲桿與燈體的金屬底盤的孔位調教平衡、扭緊，並任‘抽出放入‘動作試驗是否能夠輕易進行，便於之後的安裝步驟；並在安裝時把金屬掛板調教至與天花平行及對角平行，以達到美觀效果，並必須確保牢固裝於天花； 2、將運輸過程或安裝過程期間可能被壓得凹陷於燈體內部的所有LED光源頂回來，以免影響 3、檢查燈具是否有配件或螺絲之類的需要在燈體背面安裝（通常為有機玻璃配件，即用來承托玻璃棒的地主），並確保正確安裝固定，之外的其餘掛飾可暫時不必安裝。 4、安裝燈具時，如果裝有遙控裝置的燈具，必須分清火線與零線，否則不能通電或容易燒毀；當舉起燈體准備與金屬掛板連接時盡量注意LED光源的位置，LED光源凹陷會影響效果； 5、安全固定到天花的時候，開啟電源測試是否能通電正常，然後再把燈體表面的其餘配件按步驟裝上。
4. LED燈中最重要的部件是什麼
半導體晶片。
LED燈是由發光二極體直接由電能轉化為光能，較普通汽車燈泡耗電僅相當於傳統燈的1/10，能更好的節省油耗，保護汽車電路不被過高的負載電流燒壞。
LED燈光譜中沒有紫外線和紅外線，發熱量小，也沒有輻射，眩光小，而且廢棄物可回收，沒有污染不含汞元素，可以安全觸摸，屬於典型的綠色照明光led源。
(4)led燈具主要核心是什麼擴展閱讀：
注意事項：
1、操作人員要穿接地防靜電手腕，穿防靜電鞋和防靜電衣服。
2、要是led被靜電損害，顯示不良特性，漏電電流增加，靜態順向電壓降低或上升，在低電流測試下不亮或發光不正常。
3、使用到的led設備和儀器必須接地良好，尤其是焊接烙鐵和錫爐必須接地良好。
4、防靜電手套要每天測試，不合格的必須更換。
5、led燈會隨著電壓增加而電流迅速增加的特性。
6、在使用時要加一個電阻和LED燈串聯，這樣才能起到限流作用。
5. led燈核心元件的主要材料是半導體
A、製作二極體的材料是半導體材料，常用硅、鍺等材料，故A錯誤．
B、製作內發光二極體的主要材料容是半導體材料，故B正確；
C、二極體的導電性介於導體和絕緣體之間，故C錯誤；
D、二極體不能放大電信號，故D錯誤．
故選B．
6. LED燈的技術核心是什麼
LED封裝
LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內，封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用於LED。
進入21世紀後，LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發展創新，紅、橙LED光效已達到100Im／W，綠LED為501m／W，單只LED的光通量也達到數十Im。LED晶元和封裝不再沿龔傳統的設計理念與製造生產模式，在增加晶元的光輸出方面，研發不僅僅限於改變材料內雜質數量，晶格缺陷和位錯來提高內部效率，同時，如何改善管芯及封裝內部結構，增強LED內部產生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優化設計，改進光學性能，加速表面貼裝化SMD進程更是產業界研發的主流方向。
1、產品封裝結構類型
自上世紀九十年代以來，LED晶元及材料製作技術的研發取得多項突破，透明襯底梯形結構、紋理表面結構、晶元倒裝結構，商品化的超高亮度(1cd以上)紅、橙、黃、綠、藍的LED產品相繼問市，如表1所示，2000年開始在低、中光通量的特殊照明中獲得應用。LED的上、中游產業受到前所未有的重視，進一步推動下游的封裝技術及產業發展，採用不同封裝結構形式與尺寸，不同發光顏色的管芯及其雙色、或三色組合方式，可生產出多種系列，品種、規格的產品。
LED產品封裝結構的類型如表2所示，也有根據發光顏色、晶元材料、發光亮度、尺寸大小等情況特徵來分類的。單個管芯一般構成點光源，多個管芯組裝一般可構成面光源和線光源，作信息、狀態指示及顯示用，發光顯示器也是用多個管芯，通過管芯的適當連接(包括串聯和並聯)與合適的光學結構組合而成的，構成發光顯示器的發光段和發光點。表面貼裝LED可逐漸替代引腳式LED，應用設計更靈活，已在LED顯示市場中佔有一定的份額，有加速發展趨勢。固體照明光源有部分產品上市，成為今後LED的中、長期發展方向。
2、引腳式封裝
LED腳式封裝採用引線架作各種封裝外型的引腳，是最先研發成功投放市場的封裝結構，品種數量繁多，技術成熟度較高，封裝內結構與反射層仍在不斷改進。標准LED被大多數客戶認為是目前顯示行業中最方便、最經濟的解決方案，典型的傳統LED安置在能承受0．1W輸入功率的包封內，其90％的熱量是由負極的引腳架散發至PCB板，再散發到空氣中，如何降低工作時pn結的溫升是封裝與應用必須考慮的。包封材料多採用高溫固化環氧樹脂，其光性能優良，工藝適應性好，產品可*性高，可做成有色透明或無色透明和有色散射或無色散射的透鏡封裝，不同的透鏡形狀構成多種外形及尺寸，例如，圓形按直徑分為Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等數種，環氧樹脂的不同組份可產生不同的發光效果。花色點光源有多種不同的封裝結構：陶瓷底座環氧樹脂封裝具有較好的工作溫度性能，引腳可彎曲成所需形狀，體積小；金屬底座塑料反射罩式封裝是一種節能指示燈，適作電源指示用；閃爍式將CMOS振盪電路晶元與LED管芯組合封裝，可自行產生較強視覺沖擊的閃爍光；雙色型由兩種不同發光顏色的管芯組成，封裝在同一環氧樹脂透鏡中，除雙色外還可獲得第三種的混合色，在大屏幕顯示系統中的應用極為廣泛，並可封裝組成雙色顯示器件；電壓型將恆流源晶元與LED管芯組合封裝，可直接替代5—24V的各種電壓指示燈。面光源是多個LED管芯粘結在微型PCB板的規定位置上，採用塑料反射框罩並灌封環氧樹脂而形成，PCB板的不同設計確定外引線排列和連接方式，有雙列直插與單列直插等結構形式。點、面光源現已開發出數百種封裝外形及尺寸，供市場及客戶適用。
LED發光顯示器可由數碼管或米字管、符號管、矩陳管組成各種多位產品，由實際需求設計成各種形狀與結構。以數碼管為例，有反射罩式、單片集成式、單條七段式等三種封裝結構，連接方式有共陽極和共陰極兩種，一位就是通常說的數碼管，兩位以上的一般稱作顯示器。反射罩式具有字型大，用料省，組裝靈活的混合封裝特點，一般用白色塑料製作成帶反射腔的七段形外殼，將單個LED管芯粘結在與反射罩的七個反射腔互相對位的PCB板上，每個反射腔底部的中心位置是管芯形成的發光區，用壓焊方法鍵合引線，在反射罩內滴人環氧樹脂，與粘好管芯的PCB板對位粘合，然後固化即成。反射罩式又分為空封和實封兩種，前者採用散射劑與染料的環氧樹脂，多用於單位、雙位器件；後者上蓋濾色片與勻光膜，並在管芯與底板上塗透明絕緣膠，提高出光效率，一般用於四位以上的數字顯示。單片集成式是在發光材料晶片上製作大量七段數碼顯示器圖形管芯，然後劃片分割成單片圖形管芯，粘結、壓焊、封裝帶透鏡(俗稱魚眼透鏡)的外殼。單條七段式將已製作好的大面積LED晶元，劃割成內含一隻或多隻管芯的發光條，如此同樣的七條粘結在數碼字形的可伐架上，經壓焊、環氧樹脂封裝構成。單片式、單條式的特點是微小型化，可採用雙列直插式封裝，大多是專用產品。LED光柱顯示器在106mm長度的線路板上，安置101隻管芯(最多可達201隻管芯)，屬於高密度封裝，利用光學的折射原理，使點光源通過透明罩殼的13-15條光柵成像，完成每隻管芯由點到線的顯示，封裝技術較為復雜。
半導體pn結的電致發光機理決定LED不可能產生具有連續光譜的白光，同時單只LED也不可能產生兩種以上的高亮度單色光，只能在封裝時藉助熒光物質，藍或紫外LED管芯上塗敷熒光粉，間接產生寬頻光譜，合成白光；或採用幾種(兩種或三種、多種)發不同色光的管芯封裝在一個組件外殼內，通過色光的混合構成白光LED。這兩種方法都取得實用化，日本2000年生產白光LED達1億只，發展成一類穩定地發白光的產品，並將多隻白光LED設計組裝成對光通量要求不高，以局部裝飾作用為主，追求新潮的電光源。
3、表面貼裝封裝
在2002年，表面貼裝封裝的LED(SMD LED)逐漸被市場所接受，並獲得一定的市場份額，從引腳式封裝轉向SMD符合整個電子行業發展大趨勢，很多生產廠商推出此類產品。
早期的SMD LED大多採用帶透明塑料體的SOT-23改進型，外形尺寸3．04×1．11mm，卷盤式容器編帶包裝。在SOT-23基礎上，研發出帶透鏡的高亮度SMD的SLM-125系列，SLM-245系列LED，前者為單色發光，後者為雙色或三色發光。近些年，SMD LED成為一個發展熱點，很好地解決了亮度、視角、平整度、可*性、一致性等問題，採用更輕的PCB板和反射層材料，在顯示反射層需要填充的環氧樹脂更少，並去除較重的碳鋼材料引腳，通過縮小尺寸，降低重量，可輕易地將產品重量減輕一半，最終使應用更趨完美，尤其適合戶內，半戶外全彩顯示屏應用。
表3示出常見的SMD LED的幾種尺寸，以及根據尺寸(加上必要的間隙)計算出來的最佳觀視距離。焊盤是其散熱的重要渠道，廠商提供的SMD LED的數據都是以4．0×4．0mm的焊盤為基礎的，採用迴流焊可設計成焊盤與引腳相等。超高亮度LED產品可採用PLCC(塑封帶引線片式載體)-2封裝，外形尺寸為3．0×2．8mm，通過獨特方法裝配高亮度管芯，產品熱阻為400K／W，可按CECC方式焊接，其發光強度在50mA驅動電流下達1250mcd。七段式的一位、兩位、三位和四位數碼SMD LED顯示器件的字元高度為5．08-12．7mm，顯示尺寸選擇范圍寬。PLCC封裝避免了引腳七段數碼顯示器所需的手工插入與引腳對齊工序，符合自動拾取—貼裝設備的生產要求，應用設計空間靈活，顯示鮮艷清晰。多色PLCC封裝帶有一個外部反射器，可簡便地與發光管或光導相結合，用反射型替代目前的透射型光學設計，為大范圍區域提供統一的照明，研發在3．5V、1A驅動條件下工作的功率型SMD LED封裝。
4、功率型封裝
LED晶元及封裝向大功率方向發展，在大電流下產生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必須採用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題，因此，管殼及封裝也是其關鍵技術，能承受數W功率的LED封裝已出現。5W系列白、綠、藍綠、藍的功率型LED從2003年初開始供貨，白光LED光輸出達1871m，光效44．31m／W綠光衰問題，開發出可承受10W功率的LED，大面積管；匕尺寸為2．5×2．5mm，可在5A電流下工作，光輸出達2001m，作為固體照明光源有很大發展空間。
Luxeon系列功率LED是將A1GalnN功率型倒裝管芯倒裝焊接在具有焊料凸點的硅載體上，然後把完成倒裝焊接的硅載體裝入熱沉與管殼中，鍵合引線進行封裝。這種封裝對於取光效率，散熱性能，加大工作電流密度的設計都是最佳的。其主要特點：熱阻低，一般僅為14℃／W，只有常規LED的1／10；可*性高，封裝內部填充穩定的柔性膠凝體，在-40-120℃范圍，不會因溫度驟變產生的內應力，使金絲與引線框架斷開，並防止環氧樹脂透鏡變黃，引線框架也不會因氧化而玷污；反射杯和透鏡的最佳設計使輻射圖樣可控和光學效率最高。另外，其輸出光功率，外量子效率等性能優異，將LED固體光源發展到一個新水平。
Norlux系列功率LED的封裝結構為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多晶元組合，底座直徑31．75mm，發光區位於其中心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可容納40隻LED管芯，鋁板同時作為熱襯。管芯的鍵合引線通過底座上製作的兩個接觸點與正、負極連接，根據所需輸出光功率的大小來確定底座上排列管芯的數目，可組合封裝的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯，其發射光分別為單色，彩色或合成的白色，最後用高折射率的材料按光學設計形狀進行包封。這種封裝採用常規管芯高密度組合封裝，取光效率高，熱阻低，較好地保護管芯與鍵合引線，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發展前景的LED固體光源。
在應用中，可將已封裝產品組裝在一個帶有鋁夾層的金屬芯PCB板上，形成功率密度LED，PCB板作為器件電極連接的布線之用，鋁芯夾層則可作熱襯使用，獲得較高的發光通量和光電轉換效率。此外，封裝好的SMD LED體積很小，可靈活地組合起來，構成模塊型、導光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
功率型LED的熱特性直接影響到LED的工作溫度、發光效率、發光波長、使用壽命等，因此，對功率型LED晶元的封裝設計、製造技術更顯得尤為重要。
7. LED燈是一種高效的節能光源，其核心元件是發光二極體．發光二極體的主要材料是（）A．超導材料B．合
製作二極體的材料是半導體材料，常用的有：硅、鍺等材料．
故選B．
8. led燈和核心技術是什麼
發光部分的晶片，
9. LED燈最大的優勢是什麼
簡單的抄總結起來，led燈的優點如襲下：
1，節能。
2，壽命長。
3，適用性好，因單顆LED的體積小，可以做成任何形狀。
4，回應時間短，是ns（納秒）級別的回應時間，而普通燈具是ms（毫秒）級別的回應時間。
5，環保，無有害金屬，廢棄物容易回收。
6，色彩絢麗，發光色彩純正，光譜范圍窄，並能通過紅綠藍三基色混色成七彩或者白光。
當然也有一定的缺點，但是可以通過改進來克服：
1，價格貴。
2，能普遍做到的光效率和理論光效率還有很大差距。
3，能做到的壽命和理論壽命（10w小時）還有很大差距。
4，還是有一定的發熱量。
5，光衰還可以大幅度縮小。
10. LED燈的主要成分是什麼
這問題有點不科學，LED燈主要成份是塑料或玻璃