㈠ led照明燈的「結溫」是什麼意思，請高手專業作答
LED結溫，什麼是LED結溫，哪些原因產生LED結溫，降低LED結溫的途徑又有哪些？下文將詳細進行分析。
1、什麼是LED的結溫？
LED的基本結構是一個半導體的P-N結。實驗指出，當電流流過LED元件時，P-N結的溫度將上升，嚴格意義上說，就把P-N結區的溫度定義為LED的結溫。通常由於元件晶元均具有很小的尺寸，因此我們也可把LED晶元的溫度視之為結溫。
2、產生LED結溫的原因有哪些？
在LED工作時，可存在以下五種情況促使結溫不同程度的上升：
a、元件不良的電極結構，視窗層襯底或結區的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相互壘加，構成LED元件的串聯電阻。當電流流過P-N結時，同時也會流過這些電阻，從而產生焦耳熱，引致晶元溫度或結溫的升高。
b、由於P-N結不可能極端完美，元件的注人效率不會達到100%,也即是說，在LED工作時除P區向N區注入電荷（空穴）外，N區也會向P區注人電荷（電子），一般情況下，後一類的電荷注人不會產生光電效應，而以發熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷，也不會全部變成光，有一部分與結區的雜質或缺陷相結合，最終也會變成熱。
c、實踐證明，出光效率的限制是導致LED結溫升高的主要原因。目前，先進的材料生長與元件製造工藝已能使LED極大多數輸入電能轉換成光輻射能，然而由於LED晶元材料與周圍介質相比，具有大得多的折射?數，致使晶元內部產生的極大部分光子（>90%）無法順利地溢出介面，而在晶元與介質介面產生全反射，返回晶元內部並通過多次內部反射最終被晶元材料或襯底吸收，並以晶格振動的形式變成熱，促使結溫升高。
d、顯然，LED元件的熱散失能力是決定結溫高低的又一個關鍵條件。散熱能力強時，結溫下降，反之，散熱能力差時結溫將上升。由於環氧膠是低熱導材料，因此P-N結處產生的熱量很難通過透明環氧向上散發到環境中去，大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環氧粘接層，PCB與熱沉向下發散。顯然，相關材料的導熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個普通型的LED,從P-N結區到環境溫度的總熱阻在300到600℃/w之間，對於一個具有良好結構的功率型LED元件，其總熱阻約為15到30℃/w.巨大的熱阻差異表明普通型LED元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高。
3、降低LED結溫的途徑有哪些？
a、減少LED本身的熱阻；b、良好的二次散熱機構；c、減少LED與二次散熱機構安裝介面之間的熱阻；d、控制額定輸入功率；e、降低環境溫度LED的輸入功率是元件熱效應的唯一來源，能量的一部分變成了輻射光能，其?部分最終均變成了熱，從而抬升了元件的溫度。顯然，減小LED溫升效應的主要方法，一是設法提高元件的電光轉換效率（又稱外量子效率），使盡可能多的輸入功率轉變成光能，另一個重要的途徑是設法提高元件的熱散失能力，使結溫產生的熱，通過各種途徑散發到周圍環境中去。
㈡ 怎樣測LED燈絲燈的結溫
LED結溫的原因是因為所加入的電能並沒有全部轉化為光能，而是一部分轉化成為熱回能。LED的光效目答前只有100lm/W，其電光轉換效率大約只有20~30%左右。也就是說大約70%的電能都變成了熱能。
LED結溫的產生是由於兩個因素所引起的：
1.內部產生的光子無法全部射出到晶元外部而最後轉化為熱量，這部分是主要的，因為目前這種稱為外部量子效率只有30%左右，大部分都轉化為熱量了。
2.內部量子效率不高，也就是在電子和空穴復合時，並不能100%都產生光子，通常稱為由「電流泄漏」而使PN區載流子的復合率降低。泄漏電流乘以電壓就是這部分的功率，也就是轉化為熱能，但這部分不佔主要成分，因為現在內部光子效率已經接近90%。
㈢ LED燈中，結溫是什麼意思
結溫就是LED 燈珠PN結的溫度，用來表示LED 的溫度，Tj就是表示LED 燈珠工作溫回度的限值， 一般答LED成品（LED 節能燈或者燈具之類）中LED 燈珠的結溫最好不要超過限值的70% ，這樣能保證壽命。測試方法都是間接測量， 電壓法和熱電偶法。如果有興趣了解可以 給我留言
㈣ LED燈的結溫怎麼算啊
p-n結的溫度，建議網路了解結溫的定義，裡面有結溫的演算法。
㈤ LED路燈的結溫多少度以下就可以滿足要求
根據統計，一般LED路燈晶元的結溫應該控制在90度以下，只有這樣才能保證其壽命大於30000小時
㈥ LED結溫如何測試
直接把測試點放在晶元上，測出來的溫度不是結溫。
1. 所為結溫∶是在芯專片中間 P層和N層接合面的溫度，這屬個接合面不是以粘合方法製作，而是強迫力擠入形成，無法接觸到；
2. 晶元本身(GaAs)熱傳導能力有限(和金屬比較)；
3. 晶元發光時，以熱電偶式量測會有光電效應干擾，以紅外線量測有光干擾，所以無法直接量測。所以只有以間接的方法，計算得到。
因為晶元上的溫度干擾因素無法量化，所以無法採用，只能用LED外側最接近的金屬位置量測，因為熱阻系數是固定參數，多測試幾種功率，然後以聯立方程式計算，可以得到接近的結溫。
㈦ led燈發熱是什麼原因
LED發熱的原因是因為所加入的電能並沒有全部轉化為光能，而是一部分轉化成為熱專能。LED的光屬效目前只有100lm/W，其電光轉換效率大約只有20~30%左右。也就是說大約70%的電能都變成了熱能。
具體來說，LED結溫的產生是由於兩個因素所引起的：
內部量子效率不高，也就是在電子和空穴復合時，並不能100%都產生光子，通常稱為由「電流泄漏」而使PN區載流子的復合率降低。泄漏電流乘以電壓就是這部分的功率，也就是轉化為熱能，但這部分不佔主要成分，因為現在內部光子效率已經接近90%。
內部產生的光子無法全部射出到晶元外部而最後轉化為熱量，這部分是主要的，因為目前這種稱為外部量子效率只有30%左右，大部分都轉化為熱量了。
㈧ 結溫對led天花燈性能的影響有哪些
普朗克光電為您解答：
您好，LED結溫是指LED燈珠內部晶元P-N結的溫度，該溫度越內高，燈珠衰減越大，容亮度就越低，使用壽命越短，一般LED晶元的結溫要求在120攝氏度以下，CREE晶元的結溫一般要求150攝氏度以下，也就是在導熱良好的情況下，燈具外殼溫度不能高於80攝氏度，如果過高，就要考慮散熱器無法滿足要求，需要更換散熱，希望能夠幫到您！
㈨ 關於LED射燈和LED燈杯的結溫問題
1、什麼是LED的結溫？
LED的基本結構是一個半導體的P-N結。實驗指出，當電流流過LED元件時，P-N結的溫度將上升，嚴格意義上說，就把P-N結區的溫度定義為LED的結溫。通常由於元件晶元均具有很小的尺寸，因此我們也可把LED晶元的溫度視之為結溫。
2、產生LED結溫的原因有哪些？
在LED工作時，可存在以下五種情況促使結溫不同程度的上升：
a、元件不良的電極結構，視窗層襯底或結區的材料以及導電銀膠等均存在一定的電阻值，這些電阻相互壘加，構成LED元件的串聯電阻。當電流流過P-N結時，同時也會流過這些電阻，從而產生焦耳熱，引致晶元溫度或結溫的升高。
b、由於P-N結不可能極端完美，元件的注人效率不會達到100%,也即是說，在LED工作時除P區向N區注入電荷（空穴）外，N區也會向P區注人電荷（電子），一般情況下，後一類的電荷注人不會產生光電效應，而以發熱的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入電荷，也不會全部變成光，有一部分與結區的雜質或缺陷相結合，最終也會變成熱。
c、實踐證明，出光效率的限制是導致LED結溫升高的主要原因。目前，先進的材料生長與元件製造工藝已能使LED極大多數輸入電能轉換成光輻射能，然而由於LED晶元材料與周圍介質相比，具有大得多的折射?數，致使晶元內部產生的極大部分光子（>90%）無法順利地溢出介面，而在晶元與介質介面產生全反射，返回晶元內部並通過多次內部反射最終被晶元材料或襯底吸收，並以晶格振動的形式變成熱，促使結溫升高。
d、顯然，LED元件的熱散失能力是決定結溫高低的又一個關鍵條件。散熱能力強時，結溫下降，反之，散熱能力差時結溫將上升。由於環氧膠是低熱導材料，因此P-N結處產生的熱量很難通過透明環氧向上散發到環境中去，大部分熱量通過襯底、銀漿、管殼、環氧粘接層，PCB與熱沉向下發散。顯然，相關材料的導熱能力將直接影響元件的熱散失效率。一個普通型的LED,從P-N結區到環境溫度的總熱阻在300到600℃/w之間，對於一個具有良好結構的功率型LED元件，其總熱阻約為15到30℃/w.巨大的熱阻差異表明普通型LED元件只能在很小的輸入功率條件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦級甚至更高。
3、降低LED結溫的途徑有哪些？
a、減少LED本身的熱阻；b、良好的二次散熱機構；c、減少LED與二次散熱機構安裝介面之間的熱阻；d、控制額定輸入功率；e、降低環境溫度LED的輸入功率是元件熱效應的唯一來源，能量的一部分變成了輻射光能，其?部分最終均變成了熱，從而抬升了元件的溫度。顯然，減小LED溫升效應的主要方法，一是設法提高元件的電光轉換效率（又稱外量子效率），使盡可能多的輸入功率轉變成光能，另一個重要的途徑是設法提高元件的熱散失能力，使結溫產生的熱，通過各種途徑散發到周圍環境中去。