A. 建一个LED灯具生产车间需要哪些设备
小的一个电源，几把铬铁就可以了!
大的就不好说了，回流焊，流水线等电子加工厂用的工具都要!
B. LED灯具制造过程中需要哪些设备急！
扩晶机（把晶片扩开，便于固晶）--显微镜（固晶时需要放大）--烘烤机（每个工序完成内后都得烘烤）--焊线机（晶片容与支架导电）--点胶机（白光需要用到，普光不用）--抽真空的机器（外封胶时需要抽真空）--灌胶机（封外封胶用）--排测仪（检测灯珠是否不良及漏电）--切脚机（前后切各一套）--分光机（分亮度/颜色/电压用）
以上这些机器是最基本设备了。
C. 生产LED灯具需要那些设备
看你想做多大复规模的了。制
如果只是开个手工作坊，招几个人就可以搞的，投入应该5万以内就行了。
如果要进一些自动焊接的设备，波峰焊、回流焊什么的，二手的设备投入也得30~50玩左右。
如果磨具什么的再自己开，那投入将更大
D. LED灯具生产需要什么设备希望能具体一些
1、回流焊，直流电源，电烙铁，贴片机（可以不要，人工贴），示波器，电能测量仪或者功率表。灯具配件可以在网上找到的，恒流电源也可以买现成的。
E. 制造工程照明灯具需要哪些设备
你从事三年工程照明灯具销售，对产品的生产竟然一无所知。。。。真是成吉思汗。。。
有心做的话才会去了解这个行业的。。。。加油吧！
F. LED灯具生产设备有哪些
LED灯具生产设备：流水线、波峰焊、回流焊、剥线机、移印机、激光打标机、老化台、电烙铁、电器电工必备工具，以及一些扳手类，车床类、货架类、相关制工具夹具，变频电源，耐压机，这些事大部分设备。
1、回流焊
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
2、剥线机
剥线机就是将电线等外包裹的塑料包皮与金属芯剥离的机器。由于线径大小及线的材料及组成不一样有不同的适宜机型：短细线型、大平方型，排线型，护套线，同轴线型等电脑剥线机。
3、波峰焊
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
4、激光打标机
激光打标机应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材。
5、老化台
老化台是电子元器件的老化设备。本实用新型采用抽屉式积木结构将各功能箱与机柜组合在一起.老化箱与老化板之间采用活板结构。
G. 家用灯具生产须要哪些设备想搞灯具厂，能具体点最好，主要做金属框架的那种。
轧边机，压机，抛光机，金属电镀，注塑机，钻床，车床，灯具检验设备，灯具试验设备，等等。
H. 我想投资建个LED灯具生产线要购买那些设备
那要看你做什么样的灯具组装
如果是LED SMD的话 那么回流焊这个必要,摆灯的还有一个什么机的我专一下了属不知道名字了,就是专门用来摆SMD灯珠的,在就是一些小的了,烙铁 测试电源,老化电源 积分球 太多了,如果有防水的那还有真空机,电子称 有点多,我一下也说不清
如果你是做一射灯(所有零部件全采购) 一些简单的组装 那么一个电了称 电烙铁 测试电源 老化电源可能了,也没有什么东西
如果有什么不懂的可以加我
I. 请问生产LED 照明灯具的外壳需要哪些设备
看下什么外壳啊，很多是车的，那个就比较简单，还有一些是压铸的。甚至是塑胶的，版这些就需要开模具权了。
可以找下一灯论坛的人帮你吧，他们是专业做灯具设计的，是些在职的LED工程师，可以帮你负责产品的设计
网络里面搜
LED
灯具论坛
。可以看到一灯论坛，一灯嘎嘎的QQ：9
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9
3
8
J. 我想开个手工作坊的LED灯具厂，需要哪些设备
LED节能灯的工作原理及原理图
LED我做了一年多，驱动方面不难，网上资料也很多，你可以看看。我觉得对LED本身的了解更为重要，只有摸清了它的脾气，才能设计出好的驱动来。前段时间去上海参加了国际LED技术展，颇有收获，把LED原理方面的最新资料整理如下，但是贴不上图，希望对你有所帮助：
1、LED发光机理
PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。
2、LED发光效率
一般称为组件的外部量子效率，其为组件的内部量子效率与组件的取出效率的乘积。所谓组件的内部量子效率，其实就是组件本身的电光转换效率，主要与组件本身的特性（如组件材料的能带、缺陷、杂质）、组件的垒晶组成及结构等相关。而组件的取出效率则指的是组件内部产生的光子，在经过组件本身的吸收、折射、反射后，实际在组件外部可测量到的光子数目。因此，关于取出效率的因素包括了组件材料本身的吸收、组件的几何结构、组件及封装材料的折射率差及组件结构的散射特性等。而组件的内部量子效率与组件的取出效率的乘积，就是整个组件的发光效果，也就是组件的外部量子效率。早期组件发展集中在提高其内部量子效率，主要方法是通过提高垒晶的质量及改变垒晶的结构，使电能不易转换成热能，进而间接提高LED的发光效率，从而可获得70%左右的理论内部量子效率，但是这样的内部量子效率几乎已经接近理论上的极限。在这样的状况下，光靠提高组件的内部量子效率是不可能提高组件的总光量的，因此提高组件的取出效率便成为重要的研究课题。目前的方法主要是：晶粒外型的改变——TIP结构，表面粗化技术。
3、LED电气特性：电流控制型器件，负载特性类似PN结的UI曲线，正向导通电压的极小变化会引起正向电流的很大变化（指数级别），反向漏电流很小，有反向击穿电压。在实际使用中，应选择。LED正向电压随温度升高而变小，具有负温度系数。LED消耗功率，一部分转化为光能，这是我们需要的。剩下的就转化为热能，使结温升高。散发的热量（功率）可表示为 。
4、LED光学特性：LED提供的是半宽度很大的单色光，由于半导体的能隙随温度的上升而减小，因此它所发射的峰值波长随温度的上升而增长，即光谱红移，温度系数为+2~3A/ 。LED发光亮度L与正向电流 近似成比例：，K为比例系数。电流增大，发光亮度也近似增大。另外发光亮度也与环境温度有关，环境温度高时，复合效率下降，发光强度减小。
5、LED热学特性：小电流下，LED温升不明显。若环境温度较高，LED的主波长就会红移，亮度会下降，发光均匀性、一致性变差。尤其点阵、大显示屏的温升对LED的可靠性、稳定性影响更为显著。所以散热设计很关键。
6、LED寿命：LED的长时间工作会光衰引起老化，尤其对大功率LED来说，光衰问题更加严重。在衡量LED的寿命时，仅仅以灯的损坏来作为LED寿命的终点是远远不够的，应该以LED的光衰减百分比来规定LED的寿命，比如35%，这样更有意义。
7、大功率LED封装：主要考虑散热和出光。散热方面，用铜基热衬，再连接到铝基散热器上，晶粒与热衬之间以锡片焊作为连接，这种散热方式效果较好，性价比较高。出光方面，采用芯片倒装技术，并在底面和侧面增加反射面反射出浪费的光能，这样可以获得更多的有消出光。
8、白光LED：类自然光谱白光LED主要有三种：第一种是比较成熟且已商业化的蓝光芯片+黄色荧光粉来获得白光，这种白光成本最低，但是蓝光晶粒发光波长的偏移、强度的变化及荧光粉涂布厚度的改变均会影响白光的均匀度，而且光谱呈带状较窄，色彩不全，色温偏高，显色性偏低，灯光对眼睛不柔和不协调。人眼经过进化最适应的是太阳光，白炽灯的连续光谱是最好的，色温为2500K，显色指数为100。所以这种白光还需要改进，比如加多发光过程来改善光谱，使之连续且足够宽。第二种是紫外光或紫光芯片+红、蓝、绿三基色荧光粉来获得白光，发光原理类似于日光灯，该方法显色性更好，而且UV-LED不参与白光的配色，所以UV-LED波长与强度的波动对于配出的白光而言不会特别地敏感，并可由各色荧光粉的选择和配比，调制出可接受色温及演色性的白光。但同样存在所用荧光粉有效转化效率低，尤其是红色荧光粉的效率需要大幅度提高的问题。这类荧光粉发光稳定性差、光衰较大、配合荧光粉紫外光波长的选择、UV-LED制作的难度及抗UV封装材料的开发也是需要克服的困难。第三种是利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合成白光，该方法的优点是不需经过荧光粉的转换而直接配出白光，除了可避免荧光粉转换的损失而得到较佳的发光效率外，更可以分开控制红、绿、蓝光LED的发光强度，达成全彩的变色效果（可变色温），并可由LED波长及强度的选择得到较佳的演色性。但这种办法的问题是绿光的转换效率低，混光困难，驱动电路设计复杂。另外，由于这三种光色都是热源，散热问题更是其它封装形式的3倍，增加了使用上的困难。偏振LED和三波长全彩化的白光LED将是未来的发展方向