⑴ 我想开个手工作坊的LED灯具厂，需要哪些设备
LED节能灯的工作原理及原理图
LED我做了一年多，驱动方面不难，网上资料也很多，你可以看看。我觉得对LED本身的了解更为重要，只有摸清了它的脾气，才能设计出好的驱动来。前段时间去上海参加了国际LED技术展，颇有收获，把LED原理方面的最新资料整理如下，但是贴不上图，希望对你有所帮助：
1、LED发光机理
PN结的端电压构成一定势垒，当加正向偏置电压时势垒下降，P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多，所以会出现大量电子向P区扩散，构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合，复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。
2、LED发光效率
一般称为组件的外部量子效率，其为组件的内部量子效率与组件的取出效率的乘积。所谓组件的内部量子效率，其实就是组件本身的电光转换效率，主要与组件本身的特性（如组件材料的能带、缺陷、杂质）、组件的垒晶组成及结构等相关。而组件的取出效率则指的是组件内部产生的光子，在经过组件本身的吸收、折射、反射后，实际在组件外部可测量到的光子数目。因此，关于取出效率的因素包括了组件材料本身的吸收、组件的几何结构、组件及封装材料的折射率差及组件结构的散射特性等。而组件的内部量子效率与组件的取出效率的乘积，就是整个组件的发光效果，也就是组件的外部量子效率。早期组件发展集中在提高其内部量子效率，主要方法是通过提高垒晶的质量及改变垒晶的结构，使电能不易转换成热能，进而间接提高LED的发光效率，从而可获得70%左右的理论内部量子效率，但是这样的内部量子效率几乎已经接近理论上的极限。在这样的状况下，光靠提高组件的内部量子效率是不可能提高组件的总光量的，因此提高组件的取出效率便成为重要的研究课题。目前的方法主要是：晶粒外型的改变——TIP结构，表面粗化技术。
3、LED电气特性：电流控制型器件，负载特性类似PN结的UI曲线，正向导通电压的极小变化会引起正向电流的很大变化（指数级别），反向漏电流很小，有反向击穿电压。在实际使用中，应选择。LED正向电压随温度升高而变小，具有负温度系数。LED消耗功率，一部分转化为光能，这是我们需要的。剩下的就转化为热能，使结温升高。散发的热量（功率）可表示为 。
4、LED光学特性：LED提供的是半宽度很大的单色光，由于半导体的能隙随温度的上升而减小，因此它所发射的峰值波长随温度的上升而增长，即光谱红移，温度系数为+2~3A/ 。LED发光亮度L与正向电流 近似成比例：，K为比例系数。电流增大，发光亮度也近似增大。另外发光亮度也与环境温度有关，环境温度高时，复合效率下降，发光强度减小。
5、LED热学特性：小电流下，LED温升不明显。若环境温度较高，LED的主波长就会红移，亮度会下降，发光均匀性、一致性变差。尤其点阵、大显示屏的温升对LED的可靠性、稳定性影响更为显著。所以散热设计很关键。
6、LED寿命：LED的长时间工作会光衰引起老化，尤其对大功率LED来说，光衰问题更加严重。在衡量LED的寿命时，仅仅以灯的损坏来作为LED寿命的终点是远远不够的，应该以LED的光衰减百分比来规定LED的寿命，比如35%，这样更有意义。
7、大功率LED封装：主要考虑散热和出光。散热方面，用铜基热衬，再连接到铝基散热器上，晶粒与热衬之间以锡片焊作为连接，这种散热方式效果较好，性价比较高。出光方面，采用芯片倒装技术，并在底面和侧面增加反射面反射出浪费的光能，这样可以获得更多的有消出光。
8、白光LED：类自然光谱白光LED主要有三种：第一种是比较成熟且已商业化的蓝光芯片+黄色荧光粉来获得白光，这种白光成本最低，但是蓝光晶粒发光波长的偏移、强度的变化及荧光粉涂布厚度的改变均会影响白光的均匀度，而且光谱呈带状较窄，色彩不全，色温偏高，显色性偏低，灯光对眼睛不柔和不协调。人眼经过进化最适应的是太阳光，白炽灯的连续光谱是最好的，色温为2500K，显色指数为100。所以这种白光还需要改进，比如加多发光过程来改善光谱，使之连续且足够宽。第二种是紫外光或紫光芯片+红、蓝、绿三基色荧光粉来获得白光，发光原理类似于日光灯，该方法显色性更好，而且UV-LED不参与白光的配色，所以UV-LED波长与强度的波动对于配出的白光而言不会特别地敏感，并可由各色荧光粉的选择和配比，调制出可接受色温及演色性的白光。但同样存在所用荧光粉有效转化效率低，尤其是红色荧光粉的效率需要大幅度提高的问题。这类荧光粉发光稳定性差、光衰较大、配合荧光粉紫外光波长的选择、UV-LED制作的难度及抗UV封装材料的开发也是需要克服的困难。第三种是利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合成白光，该方法的优点是不需经过荧光粉的转换而直接配出白光，除了可避免荧光粉转换的损失而得到较佳的发光效率外，更可以分开控制红、绿、蓝光LED的发光强度，达成全彩的变色效果（可变色温），并可由LED波长及强度的选择得到较佳的演色性。但这种办法的问题是绿光的转换效率低，混光困难，驱动电路设计复杂。另外，由于这三种光色都是热源，散热问题更是其它封装形式的3倍，增加了使用上的困难。偏振LED和三波长全彩化的白光LED将是未来的发展方向
⑵ 灯饰厂需要哪些设备
这个很难说的啊，看你生产什么类型的，如果是生产木框类的，就需要台锯、切割机、雕刻机版、之类的木工机械权。如果是铁框类的就需要、焊机、冲床、折弯机等五金机械。塑胶类的就要吸塑机，热熔机、腹膜机之类的机种。但无论你做什么款色的，你都要配一个很好的喷漆房。其实你可以找灯件去外加工厂，这样可以省去很多金钱投入。拿回来自己贴标签，组装。等生意稳定了再投资办厂。这样风险最低了。而且现在中山市这边很多都是做贴牌的。
⑶ led灯如何自己生产,需要什么机器。
LED灯生产需要以下器件：扩晶机、显微镜、烘烤机、焊线机、点胶机、版抽权真空的机器、灌胶机、切脚机、分光机，制作流程如下：
1、切管——涂粉——成型（分螺旋和直管，直管分弯管和接桥，接桥在烤焙之后）——烤焙——封口——排气——老炼
2、镇流器生产工艺流程：器件成型——插件——浸焊——切脚——补焊——检测维修
3、整灯组装工艺流程：插头（毛管和下塑件粘接）——装板（分缠绕式和焊接式）——扣上塑件——拧灯头——焊底锡——锁灯头——老炼——移印——包装
LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以 LED 灯的抗震性能好。
(3)加工灯具需要什么设备扩展阅读
LED灯最大的优点就是节能环保。光的发光效率达到100流明/瓦以上，普通的白炽灯只能达到40流明/瓦，节能灯也就在70流明/瓦左右徘徊。所以，同样的瓦数，LED灯效果会比白炽灯和节能灯亮很多。LED灯寿命可以达到5万小时，LED灯无辐射。
⑷ 请问加工LED灯需要什么设备
看你加工的是什么样的，最简单的就是有烙铁，锡炉加工作台就行啦！
⑸ LED灯具生产需要什么设备希望能具体一些
1、回流焊，直流电源，电烙铁，贴片机（可以不要，人工贴），示波器，电能测量仪或者功率表。灯具配件可以在网上找到的，恒流电源也可以买现成的。
⑹ 制作LED灯具需要哪些设备，
200-300就可以满足2-3人操作了！但没有品牌就销路不好！利润也不是太好！自己注册商标，公司生产就好些！投入就大了！
⑺ 生产LED灯具需要那些设备
看你想做多大复规模的了。制
如果只是开个手工作坊，招几个人就可以搞的，投入应该5万以内就行了。
如果要进一些自动焊接的设备，波峰焊、回流焊什么的，二手的设备投入也得30~50玩左右。
如果磨具什么的再自己开，那投入将更大
⑻ 开一个led灯具厂一般要买哪些设备的
手误，就谈谈我们公司吧即将准备上市，规模算中等吧，人数500人涉及生版产部门有五金——灯体的权模具制造、除拉伸以外的五金加工，压铸、旋压、钻孔什么的照明——灯具灯型设计研发，灯具组装生产，小部分LED光源生产光电——显示屏贴片组装生产（这个你可以忽略）设备，五金那块，肯定重工设备比较多，什么CNC，机床什么的，具体不太了解照明那块，研发的就是电脑，生产的就是生产流水线设备，及看起来高档一点的检测设备（配光，积分球什么的）光电那款，主要就是贴片机，插件机，灌胶机，流水线如果你是从0开始，建议还是合作厂如果一开始就想独干的话，那就准备以下东西厂房，流水线，工人，光电检测设备，套件、灯珠、电源供应商——就是可以开始LED光源的生产了
⑼ LED灯具制造过程中需要哪些设备急！
扩晶机（把晶片扩开，便于固晶）--显微镜（固晶时需要放大）--烘烤机（每个工序完成后都得烘烤）--焊线机（晶片与支架导电）--点胶机（白光需要用到，普光不用）--抽真空的机器（外封胶时需要抽真空）--灌胶机（封外封胶用）--排测仪（检测灯珠是否不良及漏电）--切脚机（前后切各一套）--分光机（分亮度/颜色/电压用）
以上这些机器是最基本设备了。
⑽ 开LED灯饰加工厂需要具备什么设备吗需要投资多少资金啊！希望网友帮解答下
LED加工有大有复小，得看你的定向。制小公司直接外购驱动和灯板，回来组装；有的公司采用自己生产插件，请贴片公司打件，回厂内组装测试；有的公司直接买贴片机 回流焊 自己公司全部生产，包括贴片；资金更加雄厚的公司连LED灯珠都自己生产。 比较资金，最小的公司，设备只有电烙铁，还有几个员工就可以了，投资小但是灵活性很差，有的就是不到10万就开厂；最后面的那种公司，单独的LED芯片封装机器高达上亿。所以需要投资多少，得看定向如何