⑴ 我想开个手工作坊的LED灯具厂,需要哪些设备
LED节能灯的工作原理及原理图
LED我做了一年多,驱动方面不难,网上资料也很多,你可以看看。我觉得对LED本身的了解更为重要,只有摸清了它的脾气,才能设计出好的驱动来。前段时间去上海参加了国际LED技术展,颇有收获,把LED原理方面的最新资料整理如下,但是贴不上图,希望对你有所帮助:
1、LED发光机理
PN结的端电压构成一定势垒,当加正向偏置电压时势垒下降,P区和N区的多数载流子向对方扩散。由于电子迁移率比空穴迁移率大得多,所以会出现大量电子向P区扩散,构成对P区少数载流子的注入。这些电子与价带上的空穴复合,复合时得到的能量以光能的形式释放出去。这就是PN结发光的原理。
2、LED发光效率
一般称为组件的外部量子效率,其为组件的内部量子效率与组件的取出效率的乘积。所谓组件的内部量子效率,其实就是组件本身的电光转换效率,主要与组件本身的特性(如组件材料的能带、缺陷、杂质)、组件的垒晶组成及结构等相关。而组件的取出效率则指的是组件内部产生的光子,在经过组件本身的吸收、折射、反射后,实际在组件外部可测量到的光子数目。因此,关于取出效率的因素包括了组件材料本身的吸收、组件的几何结构、组件及封装材料的折射率差及组件结构的散射特性等。而组件的内部量子效率与组件的取出效率的乘积,就是整个组件的发光效果,也就是组件的外部量子效率。早期组件发展集中在提高其内部量子效率,主要方法是通过提高垒晶的质量及改变垒晶的结构,使电能不易转换成热能,进而间接提高LED的发光效率,从而可获得70%左右的理论内部量子效率,但是这样的内部量子效率几乎已经接近理论上的极限。在这样的状况下,光靠提高组件的内部量子效率是不可能提高组件的总光量的,因此提高组件的取出效率便成为重要的研究课题。目前的方法主要是:晶粒外型的改变——TIP结构,表面粗化技术。
3、LED电气特性:电流控制型器件,负载特性类似PN结的UI曲线,正向导通电压的极小变化会引起正向电流的很大变化(指数级别),反向漏电流很小,有反向击穿电压。在实际使用中,应选择。LED正向电压随温度升高而变小,具有负温度系数。LED消耗功率,一部分转化为光能,这是我们需要的。剩下的就转化为热能,使结温升高。散发的热量(功率)可表示为 。
4、LED光学特性:LED提供的是半宽度很大的单色光,由于半导体的能隙随温度的上升而减小,因此它所发射的峰值波长随温度的上升而增长,即光谱红移,温度系数为+2~3A/ 。LED发光亮度L与正向电流 近似成比例:,K为比例系数。电流增大,发光亮度也近似增大。另外发光亮度也与环境温度有关,环境温度高时,复合效率下降,发光强度减小。
5、LED热学特性:小电流下,LED温升不明显。若环境温度较高,LED的主波长就会红移,亮度会下降,发光均匀性、一致性变差。尤其点阵、大显示屏的温升对LED的可靠性、稳定性影响更为显著。所以散热设计很关键。
6、LED寿命:LED的长时间工作会光衰引起老化,尤其对大功率LED来说,光衰问题更加严重。在衡量LED的寿命时,仅仅以灯的损坏来作为LED寿命的终点是远远不够的,应该以LED的光衰减百分比来规定LED的寿命,比如35%,这样更有意义。
7、大功率LED封装:主要考虑散热和出光。散热方面,用铜基热衬,再连接到铝基散热器上,晶粒与热衬之间以锡片焊作为连接,这种散热方式效果较好,性价比较高。出光方面,采用芯片倒装技术,并在底面和侧面增加反射面反射出浪费的光能,这样可以获得更多的有消出光。
8、白光LED:类自然光谱白光LED主要有三种:第一种是比较成熟且已商业化的蓝光芯片+黄色荧光粉来获得白光,这种白光成本最低,但是蓝光晶粒发光波长的偏移、强度的变化及荧光粉涂布厚度的改变均会影响白光的均匀度,而且光谱呈带状较窄,色彩不全,色温偏高,显色性偏低,灯光对眼睛不柔和不协调。人眼经过进化最适应的是太阳光,白炽灯的连续光谱是最好的,色温为2500K,显色指数为100。所以这种白光还需要改进,比如加多发光过程来改善光谱,使之连续且足够宽。第二种是紫外光或紫光芯片+红、蓝、绿三基色荧光粉来获得白光,发光原理类似于日光灯,该方法显色性更好,而且UV-LED不参与白光的配色,所以UV-LED波长与强度的波动对于配出的白光而言不会特别地敏感,并可由各色荧光粉的选择和配比,调制出可接受色温及演色性的白光。但同样存在所用荧光粉有效转化效率低,尤其是红色荧光粉的效率需要大幅度提高的问题。这类荧光粉发光稳定性差、光衰较大、配合荧光粉紫外光波长的选择、UV-LED制作的难度及抗UV封装材料的开发也是需要克服的困难。第三种是利用三基色原理将RGB三种超高亮度LED混合成白光,该方法的优点是不需经过荧光粉的转换而直接配出白光,除了可避免荧光粉转换的损失而得到较佳的发光效率外,更可以分开控制红、绿、蓝光LED的发光强度,达成全彩的变色效果(可变色温),并可由LED波长及强度的选择得到较佳的演色性。但这种办法的问题是绿光的转换效率低,混光困难,驱动电路设计复杂。另外,由于这三种光色都是热源,散热问题更是其它封装形式的3倍,增加了使用上的困难。偏振LED和三波长全彩化的白光LED将是未来的发展方向
⑵ 灯饰厂需要哪些设备
这个很难说的啊,看你生产什么类型的,如果是生产木框类的,就需要台锯、切割机、雕刻机版、之类的木工机械权。如果是铁框类的就需要、焊机、冲床、折弯机等五金机械。塑胶类的就要吸塑机,热熔机、腹膜机之类的机种。但无论你做什么款色的,你都要配一个很好的喷漆房。其实你可以找灯件去外加工厂,这样可以省去很多金钱投入。拿回来自己贴标签,组装。等生意稳定了再投资办厂。这样风险最低了。而且现在中山市这边很多都是做贴牌的。
⑶ led灯如何自己生产,需要什么机器。
LED灯生产需要以下器件:扩晶机、显微镜、烘烤机、焊线机、点胶机、版抽权真空的机器、灌胶机、切脚机、分光机,制作流程如下:
1、切管——涂粉——成型(分螺旋和直管,直管分弯管和接桥,接桥在烤焙之后)——烤焙——封口——排气——老炼
2、镇流器生产工艺流程:器件成型——插件——浸焊——切脚——补焊——检测维修
3、整灯组装工艺流程:插头(毛管和下塑件粘接)——装板(分缠绕式和焊接式)——扣上塑件——拧灯头——焊底锡——锁灯头——老炼——移印——包装
LED灯的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以 LED 灯的抗震性能好。
(3)加工灯具需要什么设备扩展阅读
LED灯最大的优点就是节能环保。光的发光效率达到100流明/瓦以上,普通的白炽灯只能达到40流明/瓦,节能灯也就在70流明/瓦左右徘徊。所以,同样的瓦数,LED灯效果会比白炽灯和节能灯亮很多。LED灯寿命可以达到5万小时,LED灯无辐射。
⑷ 请问加工LED灯需要什么设备
看你加工的是什么样的,最简单的就是有烙铁,锡炉加工作台就行啦!
⑸ LED灯具生产需要什么设备希望能具体一些
1、回流焊,直流电源,电烙铁,贴片机(可以不要,人工贴),示波器,电能测量仪或者功率表。灯具配件可以在网上找到的,恒流电源也可以买现成的。
⑹ 制作LED灯具需要哪些设备,
200-300就可以满足2-3人操作了!但没有品牌就销路不好!利润也不是太好!自己注册商标,公司生产就好些!投入就大了!
⑺ 生产LED灯具需要那些设备
看你想做多大复规模的了。制
如果只是开个手工作坊,招几个人就可以搞的,投入应该5万以内就行了。
如果要进一些自动焊接的设备,波峰焊、回流焊什么的,二手的设备投入也得30~50玩左右。
如果磨具什么的再自己开,那投入将更大
⑻ 开一个led灯具厂一般要买哪些设备的
手误,就谈谈我们公司吧即将准备上市,规模算中等吧,人数500人涉及生版产部门有五金——灯体的权模具制造、除拉伸以外的五金加工,压铸、旋压、钻孔什么的照明——灯具灯型设计研发,灯具组装生产,小部分LED光源生产光电——显示屏贴片组装生产(这个你可以忽略)设备,五金那块,肯定重工设备比较多,什么CNC,机床什么的,具体不太了解照明那块,研发的就是电脑,生产的就是生产流水线设备,及看起来高档一点的检测设备(配光,积分球什么的)光电那款,主要就是贴片机,插件机,灌胶机,流水线如果你是从0开始,建议还是合作厂如果一开始就想独干的话,那就准备以下东西厂房,流水线,工人,光电检测设备,套件、灯珠、电源供应商——就是可以开始LED光源的生产了
⑼ LED灯具制造过程中需要哪些设备急!
扩晶机(把晶片扩开,便于固晶)--显微镜(固晶时需要放大)--烘烤机(每个工序完成后都得烘烤)--焊线机(晶片与支架导电)--点胶机(白光需要用到,普光不用)--抽真空的机器(外封胶时需要抽真空)--灌胶机(封外封胶用)--排测仪(检测灯珠是否不良及漏电)--切脚机(前后切各一套)--分光机(分亮度/颜色/电压用)
以上这些机器是最基本设备了。
⑽ 开LED灯饰加工厂需要具备什么设备吗需要投资多少资金啊!希望网友帮解答下
LED加工有大有复小,得看你的定向。制小公司直接外购驱动和灯板,回来组装;有的公司采用自己生产插件,请贴片公司打件,回厂内组装测试;有的公司直接买贴片机 回流焊 自己公司全部生产,包括贴片;资金更加雄厚的公司连LED灯珠都自己生产。 比较资金,最小的公司,设备只有电烙铁,还有几个员工就可以了,投资小但是灵活性很差,有的就是不到10万就开厂;最后面的那种公司,单独的LED芯片封装机器高达上亿。所以需要投资多少,得看定向如何